仟江水商业电讯　（１月１３日　北京　产业调查）１月７日至１０日美国消费电子展（２０２０ＣＥＳ）在美国拉斯维加斯成功举办。该展览被称作是全球消费电子的风向标。今日国盛证券专门对该展览传递出的未来消费电子新动向做了深度分析，认为可穿戴设备、汽车电子、显示技术、可折叠技术、５Ｇ手机、新一代芯片将是未来行业竞争的重点。以下是报告摘要：

可穿戴：无线技术升级优化可穿戴体验，耳机、手表、手环等逐渐形成移动设备闭环。随着以蓝牙技术等为代表的无线技术快速发展，以及可穿戴生态在逐渐成熟。本届ＣＥＳ，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频标准ＢＴ５．２，在极大提升ＴＷＳ产品体验的同时降低功耗，ＴＷＳ续航和音质有望进一步提升。可穿戴设备诸如耳机、手表、手环等，逐渐形成生态闭环，彼此协同，以提供更便利的生活、健康、运动服务。

汽车电子：自动驾驶、新能源仍然是主轴。ＡＤＡＳ市场规模增长迅速，渗透率快速提升。除了Ｉｎｔｅｌ之外，ＣＥＳ　２０２０高通正式宣布进军汽车芯片领域。ＡＤＡＳ方面，ＣＥＳ上涌现出高性价比的激光、毫米波雷达新方案，为自动驾驶奠定新的基础。新能源汽车发展迅猛，产业链持续升级，同时生物识别技术开始在车内崭露头角。

显示：大屏化方向加速，Ｍｉｎｉ／Ｍｉｃｒｏ　ＬＥＤ有望成为显示行业重要技术趋势之一。ＣＥＳ　２０２０，夏普、索尼等纷纷推出大屏８Ｋ电视产品。同时，各品牌厂商纷纷展示出其Ｍｉｎｉ　ＬＥＤ背光系列产品，比拼高效能和绝佳视觉影像，Ｍｉｎｉ　ＬＥＤ背光有望成为ＬＣＤ电视升级的主要方向。三星显示其下一代显示技术Ｍｉｃｒｏ　ＬＥＤ，具有出色的显示效果。

可折叠：边界持续延伸，产业方向确定性强。ＣＥＳ展上，三星移动总裁表示Ｇａｌａｘｙ　Ｆｏｌｄ目前销量在４０～５０万；华为表示Ｍａｔｅ　Ｘ月出货量约１０万台，Ｍａｔｅ　Ｘ于２０１９年１１月１５日上市，以此推测目前销量约２０万台。ＣＥＳ　２０２０，可折叠新品迭出，诸如联想ＴｈｉｎｋＰａｄ　Ｘ１　Ｆｏｌｄ，戴尔ＣｏｎｃｅｐｔＯｒｉ、英特尔Ｈｏｒｓｅｓｈｏｅ　Ｂｅｎｄ、ＴＣＬ可折叠手机、联想Ｒａｚｒ手机等，可折叠方案从手机逐渐延伸至平板、笔电，未来在车载、可穿戴等想象空间更大。

手机：５Ｇ已来，主流厂商均已入局。英特尔２０１９年上半年宣布退出５Ｇ基带芯片研发，三星Ｅｘｙｎｏｓ　９８０、华为麒麟９９０、联发科天玑１０００、高通７６５Ｇ四款芯片陆续发布，全球５ＧＳｏＣ芯片市场竞争正式拉开帷幕。此次联发科天玑８００系列，主要对标竞争对手为高通的骁龙７６５Ｇ。此款基于中低手机的５ＧＳｏＣ芯片，具备性价比优势，有望帮助小米、ＯＰＰＯ、ＶＩＶＯ等厂商将手机价格继续下探。

芯片：芯片巨擘Ｉｎｔｅｌ、ＡＭＤ、高通轮番秀肌肉，展出其最先进制程ＣＰＵ、ＧＰＵ等芯片级产品，服务于ＰＣ、５Ｇ、智能汽车等多领域需求。英特尔带来了最新酷睿移动处理器Ｔｉｇｅｒ　Ｌａｋｅ，还预告了英特尔首款基于Ｘｅ架构的独立图形卡；ＡＭＤ表现更加抢眼，一口气推出多款７ｎｍ芯片；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能。

ＣＥＳ展科技硬件巨头纷纷展示新产品、新技术、新方向，彰显未来科技产品的发展方向。建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括ＴＷＳ、智能手表、可折叠、ＡＲ／ＶＲ产业链投资机会。